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【征稿通知】2025高性能大数据暨智能系统国际会议

2025-11-10

第六届高性能大数据暨智能系统国际会议(The?6th?International Conference on High Performance Big Data and Intelligent Systems, HDIS 2025)拟于2025年12月19日至12月21日江苏无锡举办。

本次会议旨在搭建高性能计算、大数据及人工智能领域高端前沿交流平台,促进海内外专家学者的交流与合作,推动智能技术进步和智能产业发展。会议将汇聚全球顶级专家、学者和产业界优秀人才,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行开放式研讨。

会议由中国科学院半导体研究所、江南大学联合主办,澳门科技大学、天津理工大学共同协办。

热忱欢迎广大同仁踊跃投稿并莅临本届会议!详情请访问HDIS?2025国际会议官网:https://www.hdis.world/

征文内容(包括但不限于)

1. 高性能计算技术及应用

高性能计算机体系结构

高性能计算机系统软件

高性能计算环境

高性能微处理器

高性能存储技术

高性能普适计算

高性能自适应和进化计算

高性能区块链技术

高性能应用

2. 大数据技术及应用

大数据模型

大数据处理算法

大数据编程技术

大数据学习与分析

大数据持久性和存储

大数据质量和源头控制

大数据?;ね暾院鸵?/span>

大数据搜索与挖掘

大数据管理和可视化

大数据应用

3. 智能系统

神经网络与学习系统

认知计算理论与方法

基础模型和大型复杂模型

增量学习与持续学习

计算机视觉

点云数据处理

科学人工智能

机器人科学与控制工程

智能存储设备和系统

多模态信息融合

智能医疗系统

自动驾驶和智能驾驶舱

人工智能在生物多样性的应用

大模型技术及应用

AI在数字健康中的应用

人工智能促进生物多样性

其它人工智能应用

指导委员会主席:

须成忠,澳门大学

大会主席:

吴小俊,江南大学

Giancarlo Fortino,University of Calabria

李卫军,中国科学院半导体研究所

陈胜勇,天津理工大学

张??渡,澳门科技大学

程序委员会主席:

肖??杨,The University of Alabama

方??伟,江南大学

刘新旺,国防科技大学

宁??欣,中国科学院半导体研究所

组织主席:

Prayag Tiwari,Halmstad University

钱鹏江,江南大学

程??徐,天津理工大学

技术主席:

鉴海防,中国科学院半导体所

张煜东,东南大学

李??恩,中国科学院自动化研究所

梁延研,澳门科技大学

宣传主席:

Catarina Moreira,University of Technology Sydney

徐天阳,江南大学

出版主席:

黄??薇,天津理工大学

于丽娜,中国科学院半导体研究所

网站主席:

朱优松,中国科学院自动化研究所

财务主席:

张丽萍,中国科学院半导体研究所

投稿要求:

1.?论文必须是全英文原创稿件,非纯综述类,整体需符合科技论文要求,摘要、关键词和结论部分需体现会议主题,应具有学术或实用推广价值并且未在国内外学术期刊或会议发表过;

2. 文章为单栏排版,正文内容需达9页,文章需有方法、图表、实验数据和结果;

3. 作者可通过CrossRef查重,重复率不得超过25%(含文献),论文单项不超过4%,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任;

4. 投稿后5—10个工作日内反馈审稿意见或录用通知;

5. 请在收到录用通知后在5个工作日内完成注册;

6.?所有论文采用网上投稿,请访问投稿链接进行投稿。

https://ocs.academicenter.com/submission/stepone?conf_id=1942883715143847936&type=submit,登录后请选择“HDIS 2025”

会议报名:

请登录会议官网http://www.hdis.world/,报名注册。

重要节点:

全文投稿截止日期: ?2025年11月25日(二轮)

论文录用通知日期: ?2025年11月30日

全文提交截止日期: ?2025年12月07日

往届会议:

HPBD&IS 2019国际会议于2019年5月9日至11日在深圳龙岗成功举办。

HPBD&IS 2020国际会议于2020年5月23日召开,受疫情影响,采取线上形式。

HPBD&IS 2021国际会议于2021年12月5日至7日在澳门成功举办。

HDIS 2022国际会议于2022年12月10日至11日在天津成功举办。

HDIS 2023国际会议于2023年12月6日至8日在澳门成功举办。

五届大会共吸引了来自美国、德国、韩国、澳大利亚等20多个国家和地区的1000余位专家学者和产业界优秀人才参加,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行了开放式研讨。

目前HPBD&IS 2019、HPBD&IS 2020、HPBD&IS 2021、HDIS 2022、HDIS 2023会议论文集已全部EI检索,超过30%的优秀会议论文推荐至SCI期刊发表。

特别说明:自2022年起会议英文简称由HPBD&IS变更为HDIS。

联系方式

李老师,18500029306,hpbdis@semi.ac.cn



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通信地址

北京市海淀区清华东路甲35号(林大北路中段) 北京912信箱 (100083)

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010-82304210/010-82305052(传真)

E-mail

semi@semi.ac.cn

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